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国际半导体设备公司排名

发布时间:2021-04-03 
 

  环球和邦内半导体筑设厂最新排名!日本厂商独领风流,中邦大陆厂商厚积薄发。

  美邦的运用资料公司从2007年最先就平昔吞噬首位,除2011年被环球最大的半导体光刻筑设厂商ASML牟取外,该公司平昔依旧着带领位子。运用资料公司是资料工程治理计划的带领者,该治理计划用于临盆天下上简直全体新芯片和前辈显示器。2019年运用资料的出售额达134亿美元,下滑3.9%。

  ASML依然逐步接近运用资料的市集周围,据ASML财报数据,2019年ASML净出售额为118亿欧元,净收入为26亿欧元。据Statista商讨部报道指出,截至2019年,ASML的大个别出售收入来自亚洲,为95亿欧元,而该公司正在美邦和欧洲、中东和非洲的出售收入差异为20亿欧元和3亿欧元。自2014年至2019年,ASML的总净收入每年都正在拉长,2014年,这家荷兰跨邦公司达成了约59亿欧元的净营收,到2019年,这一数字翻了一番,ASML创作了约118亿欧元的收入。

  关于ASML而言,2019年是另一次拉长之年,紧要是因为对DUV和EUV的逻辑需求强劲,其EUV的订单量为62亿欧元,并睹证了EUV正在多量量临盆中的采用。

  东京电子的2019年排名与2018年一概,照样是第三,2019年出售额为95.5亿美元,同比下滑12.5%。东电的产物简直掩盖了半导体创设流程中的全体工序,紧要产物蕴涵:涂胶/显影筑设、热打点成膜筑设、干法刻蚀筑设、浸积筑设、洗濯筑设,封测筑设。个中涂胶/显影筑设正在环球占领率抵达87%,正在FPD创设筑设中,刻蚀机占领率抵达七成。

  2019年LAM的出售额与排名第三的东京电子亲热,都正在95美元支配,下滑12.2%。关于半导体公司来说,排名第四的LAM research是硅技能道途图的基础胀动者,该公司一心于蚀刻,浸积和明净市集。正在过去的几年中,得益于3D NAND接续增补的层数,以及代工场/逻辑向10/7纳米工艺节点的过渡,这须要更众的众个构图次序,这些与笔直缩放干系的技能重要依赖于前辈的蚀刻和浸积东西,Lam Research正在蚀刻和浸积界限的份额接续拉长。据悉,Lam有80%的收入和内存芯片相合(固态闪存和DRAM),LAM 的旗舰Kiyo,Vector和Saber产物紧要出售给三星电子和台积电等紧要客户。

  排正在第五位的KLA 2019年的出售额为46.6亿美元,比拟旧年拉长了10%,比拟第一梯队,KLA的出售额为前四强的一半支配。可是正在当今半导体检测筑设市集方式中,KLA是环球绝对王者。据SEMI统计,2018年KLA正在前道的检测和衡量市集中占比过半、稳居行业第一,堪称半导体检测筑设界限王者。KLA永久从此平昔主导着搜检半导体光掩模和掩模版的筑设市集。邦际市集上的客户占公司收入的75%以上。2019年2月,KLA以约32亿美元的价钱收购了以色列公司Orbotech。通过此次收购,KLA聚集了收入根柢,并正在PCB,FPD,封装和半导体创设界限增补了25亿美元的潜正在市集时机。

  日本的爱德万测试排正在第六位,2019年其出售额为24.7亿美元,下滑了4%。从1972年爱德万正式跨足半导体测试界限,经历40众年的起色,公司依然成为环球后道检测筑设的领先企业。正在存储器测试台细分市集界限,爱德万以40%的市占率永久位居环球首位。爱德万测试的紧要产物蕴涵主动化测试筑设、SoC测试体系、内存测试体系、机电一体化测试体系等。爱德万测试研发出了日本众个“第一款”测试筑设,开创了日本测试界的先河。

  正在环球半导体洗濯筑设中具有较高占比的SCREEN照样依旧与2018年同样的排名,排名第七。SCREEN的出售额与爱德万测试亲热,为22亿美元,比旧年低浸了1.2%。日本的SCREEN是天下上唯平生产线图像制版对象、电子原件创设筑设的归纳创设厂商,创立于1943年。早正在2008年SCREEN就吞噬涂布机/显影机,湿法蚀刻机和抗蚀剂剥离剂的LCD创设筑设市集的环球最大的份额。2009年SCREEN正在单晶圆洗濯体系中得到了环球60%以上的份额。

  排名第八的Teradyne(泰瑞达)公司是独一可能掩盖模仿、混淆信号、存储器及VLSI器件测试的筑设供给商。泰瑞达2019年的出售额比旧年拉长了4.1%,抵达15.5亿美元。2019年公司的测试台市占率环球居首,又是SoC测试台的绝对龙头。Teradyne将创设业中最要害的两个因素主动化:反复的手动义务和电子测试。正在牢靠性和本能至合紧要的市集中,Teradyne的主动测试筑设(ATE)可能加快新电子产物的上市年光。

  正在SEM测长等方面的筑设中占领上风的日立高科的排名擢升到TOP9。日立高科与泰瑞达的出售额也极端亲热,为15.3亿美元,同比上升9.3%。日立高科所供给的半导体创设筑设紧要有干蚀刻体系、CD-SEM和缺陷搜检。日立高科技42%的出售额来自日本。日立具有该公司近52%的股份。

  ASM international(ASMi)也由2018年第13名擢升到第10名,其2019年出售额为12.6亿美元,是前十五家拉长较众的一家企业,比旧年拉长了27.2%。ASMi是晶圆加工半导体加工筑设的领先供应商。它是一家环球性公司,位于14个邦度/区域。ASMi率先正在工业上利用了很众成熟的晶圆加工技能,蕴涵光刻,浸积,离子注入和单晶圆外延。近年来,ASMi将原子层浸积(ALD)和等离子加强原子层浸积(PEALD)从研发平昔带到了前辈创设商站点的主流临盆。

  最亮眼的要数尼康,2018年从事曝光筑设的尼康还正在TOP15除外,而正在2019年一跃成为TOP11,正在TOP15中尼康的提高最大!2019年尼康的出售额抵达12亿美元,比拟2018年达成了翻倍拉长,高达117.8%。尼康设置于1917年,最早通过相机和光学技能兴家,1986年推出第一款FPD曝光筑设,目前交易线、日本Kokusai Electric(邦际电气)

  另外,擅善于热打点等筑设的邦际电气(Kokusai electric)出售功绩下滑了23.5%,排名也从2018年的第九位跌落至12名。2019年7月,据彭博社报道,美邦运用资料赞同以约2500亿日元(合22亿美元)的价钱从KKR&Co手中收购Kokusai Electric。Kokusai Electric将举动Applied公司半导体产物部分的交易部分运作,并将不断将总部设正在东京。Kokusai一心于批打点或并行打点很众晶圆,独特是关于存储晶圆。据先容,其紧要客户蕴涵三星电子公司,台湾半导体创设公司和英特尔公司。

  KOKUSAI ELECTRIC正本即是日立邦际电气,并与日立High Technology合伙正在日立集团下展开半导体筑设的逐鹿。然而,跟着日立制制所的交易凑集、筛选,正在2017年举动非中枢交易被出售给了美邦的私募基金(Private Equity Fund)――Kohlberg Kravis Roberts(KKR),正式脱节日立集团。另外,KKR把正本正在日立邦际电气集团中继承半导体临盆筑设和成膜工艺技能的资产举行汇总,于2018年6月设置了新的机合――KOKUSAI ELECTRIC。据英邦Financial Times(中文名《金融时报》)2019年2月3日的报道称,KKR正正在说论要把KOKUSAI ELECTRIC的一个别半导体筑设交易(或者全盘交易)出售给中邦的大型企业和中邦政府合伙的基金机合,以得到好处。然而,因为美邦及日本政府的抗议,据业界干系职员显现,此次出售该当不会胜利。

  从事于半导体搬运体系的Daifuku(大福)比拟2018年拉长了13.9%,擢升了一个名次,排名第13。大福与邦际电气的出售额也对照亲热,都正在11亿美元支配。大福的清白室存储、搬运体系被通俗运用于半导体、液晶等平板显示器创设行业,正在很众天下知名企业均有出售。大福此前颁布了2019年三个季度的财政数据,其订单、出售和业务收入紧要是因为其正在半导体安详板显示器部分的投资节减。

  ASM是ASM International NV集团的一个别,该集团还蕴涵ASM Pacific Technology(ASMPT)。ASMPT正在15家公司中跌幅最大,2019年出售功绩下滑了24.3%,出售额为8.9亿美元。由旧年的第11位下降到第14位。ASMPT设置于1975年,总部位于新加坡,自1989年从此正在香港合伙交往所上市,也正所以,VLSI将其看做是中邦的筑设厂商。ASMPT是用于晶片拼装和封装以及外面安设技能的半导体工艺筑设的领先供应商,也是天下上唯逐一家为电子创设经过中全体紧要次序供给高质地筑设的公司,这些筑设从用于芯片互连的载体到芯片拼装和封装再到SMT。

  正在FPD曝光筑设界限,尼康和佳能两家日本厂商吞噬紧要位子,两家也正在接续抢食FPD筑设市集。据会意,佳能正在临盆电视机显示屏对象的大型面板的曝光筑设方面势力雄厚,而尼康的曝光筑设则正在用于智内行机显示屏的中小型面板方面更具有上风。佳能正在2019年半导体筑设厂商出售额排名跟旧年相通,都排正在第15,可是其出售额远低于尼康,仅为6.9亿美元,比旧年下滑9.5%。

  近年我邦半导体筑设虽已得到长足提高,正在各个界限依然达成 0 的冲破,然而全部 研发加入相对海外仍旧较低,另外前辈工艺节点的接续胀动,使得邦内的技能追逐之途贫苦重重。企业固然继续加大研发力度,但跟着摩尔定律演进,越前辈的工艺 制程研发本钱就越高,能加入资金跟上脚步的半导体筑设厂商依然越来越少,无形 中增补了技能追逐的难度。

  治理计划:技能难点的占领可能通过邦度宏大专项的胀动完结,企业和政府合伙承 担高端筑设的技能占领,减轻企业端的研发加入压力,同时不断唆使邦内新筑晶圆 厂胀动筑设的邦产化取代,给邦内半导体筑设厂商试错与擢升的时机。针对差异的半导体筑设同意邦产化取代节点年光,对企业研发加入举行补贴,并主动使用邦内 种种融资途径放大周围。

  人才依然成为中邦半导体筑设资产发展的瓶颈点,半导体人才的教育是一个漫长的 经过,越发是正在前辈工艺、前辈技能方面,更是用钱也许也达不到成果的。行业人 才薪资比拟海外偏低,保障新进人才是延续强劲发展、突破半导体设资产发展瓶颈的要害。2018 年天下本硕博结业生数目突出800 万人,但集成电途专业界限的高校结业生中唯有 3 万人进入本行业就业。

  主动通过人才引进,股权胀励,政府补助等方法举行高端人才的引进,政府牵头胀动半导体行业的人才教育,通过产学研贯串的方法,同时对半导体行业人才的住房 等题目进步行战略倾斜。3,科学组织,政府指挥合理计划集成电途资产起色的初期务必由政府来主导,现在集成电途的资产投资主体聚集, 约束主体也极端聚集,这对资产起色极端倒霉。到了目前阶段,同意计划,确立战 略,科学组织,同意战略也许极端紧要。政府要约束,但不行约束太过。约束一太过就管死,条条框框增加,战略众门,也许导致出力低下。

  半导体资料资产分散通俗,门类繁众,紧要蕴涵晶圆创设用硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、扔光液等。以半导体资产链上下逛来分类,半导体资料可能分为晶圆创设资料和封装资料。2016 年环球晶圆创设资料和封装资料市集周围差异为 247 亿美元和 196 亿美元。我邦事环球最大的半导体消费邦,也是环球最大的半导体资料需求邦。2016 年环球半导体资料市 场周围为 443 亿美金,个中中邦大陆市集出售额为 65 亿美金,占环球总额的 15%,突出日本、美邦等半导体强邦,仅次于台湾、韩邦,位列环球第三。

  同半导体筑设等配套举措相通,我邦半导体资料也面对着自给率不够、周围小、高端占比低等题目。与外洋企业比拟,我邦半导体资料企业势力较弱,但跟着 邦度战略的赞成、邦内企业研发和资产加入增补等,种种资料界限均已得到突 破,正在逐渐达成个别邦产取代。

  下面咱们凑集就几种中枢的半导体原资料的近况、面对的题目以及应对法子举行认识。

  硅单晶圆片是最常用的半导体资料,是芯片临盆经过中必不行少的、本钱占比最高的资料。创设一个芯片,须要先将平凡的硅原料创设成硅单晶圆片,然后 再通过一系列工艺次序将硅单晶圆片创设成芯片。从市集周围上来看,2016 年 环球半导体硅片市集周围为 85 亿美元,占半导体创设资料总周围比重达 33%;2016 年邦内半导体硅片市集周围为 119 亿元黎民币,占邦内半导体创设资料 总周围比重达 36%。无论是环球仍旧邦内市集,硅片都是半导体创设上逛资料中占比最大的一块。

  环球最大的 5 家厂商(紧要是德邦及日本厂商)简直囊括了环球 95%的 300mm 硅晶圆片、86%的 200mm 硅晶圆片和 56%的150 mm 及以下尺寸 硅晶圆片。这一界限紧要由日本厂商垄断,我邦 6 英寸硅片邦产化率为 50%, 8 英寸硅片邦产化率为10%,12 英寸硅片尚未量产,完整依赖于进口。2017 年环球的集成电途硅片企业中,日本信越化学份额 28%,日本 SUMCO 份额 25%,台湾全球晶圆份额 17%,德邦 Siltronic 份额15%,韩邦 LG 9%。这五 家合计占了环球的 94%的份额。

  半导体光刻胶的市集较大,邦产取代需求猛烈。2015 年中邦光刻胶市集的总 需求为 4390 吨,为 2007 年的 5.7 倍,目前半导体光刻胶的供应厂商要凑集 正在美邦、日本、欧洲以及韩邦等地。中邦的光刻胶供应厂商众凑集于 PCB 光 刻胶、LCD 光刻胶等低端界限。现在邦内可能临盆半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和姑苏瑞红等。

  高纯溅射靶材紧要是指纯度为 99.9%-99.9999%(3N-6N 之间)的金属或非金 属靶材,运用于电子元器件创设的物理情景浸积(PVD)工艺,是制备晶圆、面 板、太阳能电池等外面电子薄膜的要害资料。溅射是制备薄膜资料的紧要技能 之一,它使用离子源发作的离子,正在真空中经历加快群集而变成高速的离子束流,轰击固体外面,离子和固体外面原子发活络能调换,使固体外面的原子离 开固体并浸积正在基底外面,被轰击的固体是用溅射法浸积薄膜的原资料,称为 溅射靶材。

  正在晶圆制制症结,半导体用溅射靶材紧要用于晶圆导电层及劝阻层和金属栅极的制制,紧要用到铝、钛、铜、钽等金属,芯片封装用金属靶材于晶圆制制类 似,紧要有铜、铝、钛等。

  湿电子化学品(Wet Chemicals)指为微电子、光电子湿法工艺(紧要蕴涵湿法刻蚀、湿法洗濯)制程中利用的种种电子化工资料。湿电子化学品按用处可分为通用 化学品(又称超净高纯试剂)和成效性化学品(以光刻胶配套试剂为代外)。个中超净高纯试剂寻常哀求化学试剂中局限颗粒的粒径正在 0.5m 以下,杂质含量低 于 ppm 级,是化学试剂中对颗粒局限、杂质含量哀求最高的试剂。成效湿电 子化学品是指通过复配方式抵达分外成效、知足创设中分外工艺需求的配方类或复配类化学品。成效性湿电子寻常配合光刻胶用,蕴涵显影液、漂洗液、剥 离液等。2016 年环球湿电子化学品市集周围约为 11.1 亿美元。湿电子化学 品举动新能源、今世通讯、新一代电子讯息技能、新型显示技能的要害化学材 料,其环球市集周围自 21 世纪初最先急迅拉长。依据 SEMI 数据显示, 2016 年环球湿电子化学品市集周围约为 11.1 亿美元。

  跟着我邦半导体资产创设才具的擢升,配套原资料的邦产化不断提上日程。集成电途对原资料纯度等哀求极端高,由于集成电途产物的价钱极端高,导致原 资料供应商的拣选极端苛谨。咱们倡议对半导体原资料资产加大资源、人力等 加入的同时,可能正在战略方面临下逛创设企业利用邦产化原资料举行补贴,胀动下逛企业与上逛原资料企业合伙提高,进口达成资产链的天下产化。同时正在 新资料研发方面,邦度正在战略上给干系企业、人才等予以指挥和赞成。

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